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  • 鋁基板
    層數：2
    類型：充電樁銅基板
    表面處理：沉錫
    最小孔徑：0.7mm
    接頭方式：激光折彎
  • 單層PCB（1PGG8400296a)
    單層PCB
    層數：1
    類型：高導熱鋁基板
    表面處理：HAL
  • 單層PCB（1SOG64000258A)
    單層PCB
    層數：1
    類型：銅基（沉頭板）
    表面處理：OSP
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